日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“日月光公司”） (略) (略) 張江高 (略) (略) 2300 號(hào)。主要生產(chǎn)、研究、

開發(fā)和銷售發(fā)光二極體、 (略) 板及光電子器件（包含其它電視攝影機(jī)）等新型電子元器件等。

近來，為了進(jìn)一步滿足現(xiàn)有客戶的需求，日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司在 (略) 內(nèi)新增、置換及淘汰相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，通過壓縮

廠區(qū)現(xiàn)有 PBGA 基板產(chǎn)品產(chǎn)能，置換為低功耗便攜式存儲(chǔ)器封裝基板設(shè)計(jì)產(chǎn)能 680 萬塊/年（屬 PBGA 基板產(chǎn)品范疇，折合 PBGA 基

板 121.43 萬塊/年），全廠現(xiàn)有 (略) 萬塊/年的通用 PBGA 基板總產(chǎn)能不變。為將影響生產(chǎn)效率環(huán)節(jié)的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行更換、新增或淘

汰，提升產(chǎn)品良率，使產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)具備國(guó)際先進(jìn)水平。

為提升產(chǎn)品良率，使產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)具備國(guó)際先進(jìn)水平，將影響生產(chǎn)效率環(huán)節(jié)的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行更換、新增或淘汰，企業(yè)擬在現(xiàn)階段封

裝基板及芯片產(chǎn)能規(guī)模不變的情況下，技改部分工藝，所涉主要工藝如下：

1) 更換一條 VCP 鍍銅產(chǎn)線（淘汰一條 VCP 鍍銅，新增一條具有基板自動(dòng)稱重檢測(cè)功能的 VCP 鍍銅線）；

2) 增加酸洗、刻蝕和刷磨設(shè)備（ (略) AOI 酸洗、 (略) 理、噴砂機(jī)、塞孔刷磨機(jī)等）；

3) 更換鉆孔設(shè)備（淘汰 5 臺(tái)鐳射鉆孔機(jī)，新增 18 臺(tái)）

4) 增加烘箱設(shè)備（綠漆漆量不變，新增 5 臺(tái)后烘烘箱設(shè)備）

5) 其他（真空塞孔機(jī)、自動(dòng)解板機(jī)整平機(jī)等）

技改項(xiàng)目不改變現(xiàn)有項(xiàng)目產(chǎn)品總體規(guī)模，對(duì)現(xiàn)有項(xiàng)目產(chǎn)能內(nèi)部等量置換；項(xiàng)目技改實(shí)施后僅引起高峰廢氣速率、濃度和廢水排水量

變化，廢氣污染物排放量不變。