為便于供應商及時了解政府采購信息,根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》(財庫〔2020〕10號)等有關規定,現將本單位2024年11月至2024年12月采購意向公開如下:
序號 | 采購項目名稱 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購時間 | 備注 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 西北大學電磁參數高溫測量系統采購項目 | 采購內容:電磁參數高溫測量系統;主要功能或目標:高溫條件下,測量樣品的介電常數、磁導率和電、磁損耗角正切;需滿足的要求:1.技術指標: (1)高溫波導頻率范圍:6GHz~8GHz;8GHz~12GHz;12GHz~18GHz。 (2)溫度范圍:室溫~1000℃(惰性氣體環境);室溫~800℃(空氣環境)。 (3)測試內容:介電常數,磁導率,電磁損耗角正切。 (4)測試不確定度:介電常數測試不確定度±5%;磁導率測試不確定度±3%。 2.交貨期:三個月 3.質保期:三年 4.聯系人:閆老師#。 | 93.00 | 2024年12月 | 無 |
2 | 西北大學熱重分析儀和比表面積及孔隙度分析儀采購項目 | 采購內容:熱重分析儀一臺;比表面積及孔隙度分析儀一臺;主要功能或目標:1.利用熱重法檢測物質溫度-質量變化關系;2.用于粉體和顆粒材料的比表面積、孔徑和真密度等的檢測分析;需滿足的要求:1.技術指標: A.熱重分析儀:(1)測試溫度范圍為室溫~1550℃。(2)溫度精度為0.01℃。(3)天平測量范圍為0.01mg-10g。(4)解析度為0.01mg。(5)恒溫時間為0~300min任意設定。(6)升溫、恒溫、降溫,配套提供定制半導體制冷裝置。 B.比表面積及孔隙度分析儀:(1)比表面范圍 0.0001-無上限,重復性≤1%;孔徑范圍 0.35-500nm,孔徑重復偏差≤0.02nm。(2)3個樣品測試位,原位設有3套獨立的升降系統、3 個3L大容量真空玻璃內膽杜瓦瓶。(3)3個同位脫氣站,3個加熱爐,最高溫度至400度,可同時進行3個不同樣品不同溫度及時間的真空脫 (略) 理。(4)每個樣品測試位設有獨立的 P0 管。(5)分析站采用原裝進口機械真空泵。 2.交貨期:三個月 3.質保期:兩年 4.聯系人:閆老師#。 | 57.80 | 2024年12月 | 無 |
3 | 西北大學進口圖書采購項目 | 采購內容:紐約大學古代世界研究所教授Daniel T. Potts有一批藏書,共2611種(3165冊),包含英、德、法等多語種,方向為古代近東考古與歷史;主要功能或目標:圖書用于科學研究及教學使用;需滿足的要求:需對該批圖書進行運輸、清關、審讀等,保證圖書完整,無質量問題。合同簽訂后3個月內進行圖書交付,交付后質保期為1個月。聯系人:楊老師#。 | 175.00 | 2024年12月 | 無 |
4 | 西北大學大 (略) (略) 采購項目 | 采購內容:大 (略) (略) (包括核心交換機、防火墻、交換機、無線匯聚交換機、光電交換機、LTE軟基站、網 (略) 、網 (略) );主要功能或目標:滿足大規模數據傳輸和高密度計算的需求,保障科研數據和教學資源的安全,提升科研團隊在大數據和人工智能等前沿領域的科研能力;需滿足的要求:1、核心交換機:64無阻塞端口,總數據吞吐量不低于51.2Tb/s,支持RDMA、 (略) 由, (略) 絡自愈、服務質量(QoS)、增強型虛擬通道(VL)映射及擁塞控制。 2、防火墻:專用x86多核架構,千兆電口8個,千兆光口4個,整機最大吞吐量45Gbps,#并發連接數,#/秒新建連接數,IPSec VPN隧道8000個,SSL VPN并發用戶數400,支持主-主和主-備模式,會話自動同步。 3、交換機:交換容量2.4Tbps,三層包轉發率500Mpps,端口緩存9M,固定48個10/100/1000M電口,4個1/10G SFP+光口,2個擴展插槽,支持4K VLAN,QinQ,STP/RSTP/MSTP等。 4、無線匯聚交換機:主控板槽位6個,業務槽位2個,系統電源槽位4個,集群卡集群、業務口集群、IDS/IPS、ACL等,電源冗余、風扇冗余。 5、光電交換機:交換容量4.8Tbps,三層包轉發率3200 Mpps,48個10G/25G光口+8個40/100G QSFP28端口,支持4K VLAN,STP/RSTP/MSTP等,支持IPv4/IP (略) 由,OSPF,BGP等。 6、LTE軟基站:支持LTE FDD和TDD頻段,支持4T4R 20M、2T2R 20M、4T4R 10M帶寬, (略) 最大下行MAC層速率100Mbit/s,每用戶8個DRB同時工作。 7、網 (略) : (略) 絡 (略) 模擬,支持包括光信號傳輸、復用、放大 (略) 絡仿真,提供協議分析和模擬功能,接入容量單面1.28Tbit/s,雙面2.56Tbit/s,光層80*40G系統無電中繼1500km。 8、網 (略) : (略) ,Inte (略) 理器, (略) 理器核心數32核,主頻于2.1Ghz;內存512G內存;GPU 8塊,總顯存384GB,Ada Lovelace架構; AI全 (略) ;管理模塊,核心數28核,內存256G; (略) ,Inte (略) 理器, (略) 理器核心數56核,主頻2.0Ghz;內存1024G;GPU8塊,總顯存1128GB、互聯帶寬900GB/s;AI全 (略) ;輔助模塊, 42U機柜;UPS系統,容量40KVA/36KW,延時1小時。 9、交貨期:合同簽訂后1個月以內。質保期:不少于5年。 | 343.00 | 2024年12月 | 無 |
5 | 西北大學文化遺產本體感知與 (略) 采購項目 | 采購內容:文化遺產本體感知與 (略) 主要包括五部分內容:近紅外高光譜成像系統;動作捕捉系統;增強現實眼鏡;3D掃描儀與大遺址觀測;大模型一體機;主要功能或目標:支撐基于視覺感知提取文化遺產的“光譜指紋”的文物隱含信息挖掘、評估與物質分布等方法研究;基于真實場景構建文化遺產的三維信息建模,并結合沉浸式AR/VR虛擬設備,增強用戶與虛擬世界中文物的互動,為信息感知提供直觀的反饋機制;基于多模態數據提供云上 (略) 理、實時分析與高性能計算服務,包含提供基于視覺輔助的文化遺產的修復、隱含信息分析,對文物、化石等物體的三維數據理解、識別與交互,對文化遺產提供云上大數據分析和提供以文化遺產為背景的特定任務大模型等;需滿足的要求: 1.光譜范圍≥900-1700nm, 光譜分辨率≤5nm;配置25mm焦距鏡頭,視場角≥21°;單幅圖像分辨率≥640x660,單幅成像時間≤8s;具有輔助取景窗口,有自動曝光、自動速度匹配功能,具有數據快速預覽功能,具有黑白校正、區域校正、鏡頭校準等功能;配置專業文物掃描架,高度≥1.5米,長度≥1.2米。 2.捕捉精度:毫米級;刷新率:不小于120 Hz;傳感器數量:支持全身動作捕捉;兼容性:支持主流VR/ (略) 。 3.處理器:Amlogic 90 (略) 理器、2GB內存;重量:≤96g;雙眼分辨率:≥1920*1080;成像系統:自動對焦,像素≥#、錄像≥1080P;傳感器:增強型9軸IMU傳感器;需要能夠獲得訪問設備采集數據的接口。 4.多模式掃描方式:手持精細和快速掃描,固定式全自動和自由掃描;手持精細掃描:0.045mm,手持快速掃描模式:±0.1mm,各方向誤差≤0.3mm/m;固定掃描模式:單幅掃描精度為0.02mm;數據獲取速度:手持精細掃描模式:10幀/秒;近場掃描范圍:209mm*160mm;遠場掃描范圍:310mm*240mm;景深:±100mm;掃描頭重量:≤1.13KG;顯存:16GB LPDDR5;SSD:128GB(內置M.2接口,可擴展);AI性能: 100 TOPS;圖像傳感器#;焦距:4.7-141mm;光圈:f/1.5-f/4.0,配套采集電腦。 5.1)訓練計算節點,數量1臺,每臺采用不低于intel (略) 理器, (略) 理器核心數不少于56核,主頻不低于2.0Ghz;內存不低于1024G,GPU不低于8塊,總顯存1128GB、互聯帶寬不低于900GB/s;提供AI全流程開發和算 (略) ;(2)訓推一體節點,數量2臺,每臺采用不低于intel (略) 理器, (略) 理器核心數不少于32核,主頻不低于2.1Ghz;內存不低于512G內存;GPU不低于8塊,總顯存384GB,Ada Lovelace架構;提供AI全流程開發和算 (略) 。 交貨期:2025.6.30 質保期:3年 聯系人:王老師#。 | 426.00 | 2024年12月 | 無 |
6 | 北大學芯 (略) 采購項目 | 采購內容:1.芯片設計全流 (略) ; 2.產業級芯片設計研發環境;主要功能或目標:通過統一入口完成項目管理,EDA流程構建、集成管理,數據管理等多功能,使得IC研發效率與質量兼得。依據企業IC設計項 (略) 。可以完成復雜SoC芯片設計流程,涉及SoC芯片架構、IP核集成、RTL設計、代碼風格檢查、模塊級和系統級功能邏輯仿真、 (略) 框架自動生成、UVM寄存器模型RAL自動生成、仿真回歸測試及RTL代碼覆蓋率自動收集、數字邏輯綜合、靜態時序分析、DFT設計實現、形式驗證、UPF低功耗設計、數 (略) 布線、版圖物理參數提取、數字版圖物理驗證以及芯片流片的SignOff流程。覆蓋主流Foundry,包含行業主流IP和自研IP、主流設計工具EDA、PDK工藝庫,支撐完整的IC設計流程。 云主機綁定CPU資源、宿主機資源復用、內存KSM技術、云主機巨頁、云主機自動啟動、云主機資源監控、線快照及回滾、定時快照、在線熱遷移、手動導出、離線克隆、 (略) 絡防火墻服務, (略) 絡管理。 CPU 32 * 2 內存 512G*8 系統盤 480G x 2 SSD 元數據盤 240G SSD x 2 數據盤 企業級SATA 6T x 4 IO緩沖盤 SSD 2 x 960G 網卡 (略) 卡;需滿足的要求:平臺可整合并提供芯片設計全流程(設計、驗證、后端設計、DFT、模擬射頻設計、版圖設計)所使用的EDA工具以及IP資源,覆蓋數字、模擬、射頻芯片的設計研發和科研項目研發并提供豐富的先進工藝庫。 | 75.00 | 2024年12月 | 無 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
西北大學
2024年11月03日
剩余會員時長將自動延長
掃描添加客服微信
暫無歷史郵箱
使用微信掃一掃關注
“銷邦招標”