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深 (略) 攝像模組芯片封裝的激光焊接技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)改造項目(一)(招標(biāo)編號: LD2016EP-SZA122), (略) 人確認(rèn),結(jié)果如下:
中標(biāo)單位: (略) 市中升 (略)
中標(biāo)金額:人民幣 * 佰 * * 萬元整(¥2,900,000.00)
現(xiàn)就上述評審結(jié)果予以公示,公示期至二〇一六年十一月十八日。
(略) 有限公司
二〇一六年十一月十五日
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