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* 、項目概要
(略) 有限公司 (略) (略) 的委托,就FPGA芯片 (略) 競爭性談判,歡迎符合條件的供應(yīng)商報名并參加談判。
* 、主要內(nèi)容
1.項目簡介
1.1 項目名稱:FPGA芯片采購項目;
1.2 采購編號: *** ;
1.3 采購內(nèi)容:FPGA芯片 5塊,詳細技術(shù)參數(shù)要求見附件;
1.4交貨時間:合同簽訂后7日歷天內(nèi)。
2.供應(yīng)商資格要求
2.1符合《中華人民共和國政府采購法》第 * 十 * 條資格條件:
2.1.1具有獨立承擔民事責任的能力;
2.1.2具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務(wù)會計制度;
2.1. (略) (略) 必須的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力;
2.1.4有依法 (略) 會保障資金的良好記錄;
2.1.5參加政府采購活動前3年內(nèi),在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄;
2.1.6法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
2.2需在中華人民共和國境內(nèi)注冊的獨立法人,非外資獨資或外資控股企業(yè);
2.3單位負責人為同 * 人或者存在直接控股、管理關(guān)系的不同供應(yīng)商,不得同時參加同 * 項目的采購活動。提供《國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)》 (略) 信息、股東(或投資人) (略) 頁截圖并加蓋公章,或其他相關(guān)證明資料。
2.4信譽要求
2.4.1供應(yīng)商應(yīng)信譽良好,未處于被責令停業(yè)、投標資格被取消或者財產(chǎn)被接管、凍結(jié)和破產(chǎn)狀態(tài),未 (略) 門暫停投標資格并在暫停期內(nèi)的(提供無不良記錄承諾書,格式自擬);
2.4.2依據(jù)《關(guān)于在招標投標活動中 (略) 人實施聯(lián)合懲戒的通知》,供應(yīng)商、供應(yīng)商法定代表人、供應(yīng)商委托代理人(如有)如 (略) 人將被取消投標資格,供應(yīng)商需提供在“信用中國”網(wǎng)站(www.credi *** )查詢主體(供應(yīng)商、供應(yīng)商法定代表人、供應(yīng)商委托代理人(如有)) (略) 人查詢頁面截圖并加蓋公章。被列 (略) 人的相關(guān)主體不得參與本次采購活動。
2.5其他要求:本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.報名
3.1 報名時間: * 日至 * 日(工作日)9時 * 分至 * 時 * 分( (略) 時間,以實際收到報名資料時間為準)。
3.2請供應(yīng)商將以下資料按照順序制作成PDF格式電子文檔(需加蓋供應(yīng)商公章),發(fā)送至代理機構(gòu)郵箱: * iddingci *** ,并聯(lián)系代理機構(gòu)人員審核,供應(yīng)商也可到 (略) 現(xiàn)場報名。
1、企業(yè)法定代表人有效身份證件或企業(yè)法定代表人授權(quán)委托書及被授權(quán)人的有效身份證件;
2、法人或者其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件;
3、參加政府采購活動前3年內(nèi),在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄書面聲明;
非外資獨資或外資控股企業(yè)書面聲明;
4、財務(wù)審計報告( * 年度,如為成立時間不足1年的投標 (略) 資信證明),依法 (略) 會保障資金的相關(guān)材料;
5、 (略) (略) 必須的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力承諾書(格式自擬);
6、供應(yīng)商無不良記錄承諾書(格式自擬);
7、“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)” (略) 信息、股東(或投資人)信息,或其他相關(guān)證明資料;
8、“信用中國”網(wǎng)站相關(guān)查詢信息。
9、供應(yīng)商認為需要提交的其他相關(guān)資料。
備注:1、以上資料按照“2.供應(yīng)商資格要求”進行提供;2、供應(yīng)商應(yīng)保證其報名資料的真實性、有效性, * 經(jīng)發(fā)現(xiàn)有虛假資料,采購人有權(quán)取消其參加談判資格;3、代理機構(gòu)對報名資料的審驗不作為供應(yīng)商資格條件的最終認定,供應(yīng)商應(yīng)對資料的真實性、符合性負責。談判小組會對供應(yīng)商的資格 (略) 資格審核,不符合項目資格條件的供應(yīng)商的談判資格將被拒絕。4、報名資料審核通過后,代理機構(gòu)將談判文件電子版(PDF格式)發(fā)送到供應(yīng)商郵箱,本項目不再提供紙質(zhì)版文件,供應(yīng)商未按規(guī)定報名或通過其他渠道取得談判文件的,其響應(yīng)文件將被視為無效文件,采購人不予接收。
4.響應(yīng)文件的獲取
獲取響應(yīng)文件的時間、方式、 (略) 通知。
5.響應(yīng)文件的遞交:
5.1響應(yīng)文件遞交截止時間:詳見談判文件;
5.2響應(yīng)文件遞交地點:詳見談判文件;
5.3逾期送達的響應(yīng)文件,采購人不予受理。
6.信息發(fā)布
(略) 在《全軍武器裝 (略) 》發(fā)布。
7.聯(lián)系方式
采購人: (略) (略)
采購人地址: (略) 市 (略) 區(qū)科學大道 * 號
代理機構(gòu): (略) 有限公司
聯(lián)系地址:鄭東新區(qū) (略) 路 * 號綠地 (略) 會6號樓 * 室
聯(lián)系人:李女士
電話: ***
附件
序號 | 需求項目 | 技術(shù)參數(shù) | 備注 |
1 | 系統(tǒng)邏輯單元 | 具備單芯片 * 萬以上的邏輯單元數(shù) | |
2 | 存儲器容量 | 內(nèi)部緩存不少于 * Mb,可包括分布式Ram和BlockRAM等 | |
3 | 高速收發(fā)器 | 具備至少 * 個 * Gb/s高速SerDes | |
4 | PCIE規(guī)格 | 支持Gen3* * /Gen4 *8 PCIe 支持至少6組PCIe*1接口 | |
5 | DDR接口 | 支持至少 * 組DDR4接口,每組寬度不低于 * 位 | |
6 | IO引腳數(shù)量 | 可用IO引腳數(shù)大于 * 支持至少 * 對LVDS接口,且信號速率不低于1. * Gbps | |
7 | 芯片封裝尺寸 | 芯片外形尺寸不大于 * mm* * mm 封裝類型具有良好的熱特性 |
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“銷邦招標”