項目名稱 | 半導(dǎo)體器件模組項目 | ||
建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 | 項目占地面積約193畝,建筑面積約21.*平方米,項目達(dá)產(chǎn)年可具備年產(chǎn)砷化鎵襯底*片、磷化銦襯底*片、鍺片*片、、可調(diào)諧激光器*只、超輻射發(fā)光二極管SLED*只、探測器*只、Y波導(dǎo)*只、光纖環(huán)*只等的綜合生產(chǎn)能力。 | ||
項目代碼 | 項目單位 | 先導(dǎo)芯光電子科技(武漢)有限公司 | |
法人代表姓名 | 李京振 | 項目單位性質(zhì) | 私營企業(yè) |
所屬行政區(qū)劃 | 項目所屬行業(yè) | 工業(yè)/電子 | |
總投資 | * | 建設(shè)性質(zhì) | 新建 |
擬開工時間 | 2024-06 | 備案證狀態(tài) | 尚未審核 |
申報日期 | 2024-03-24 18:07:10 |
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