電子工程學院采購星載OTN地面仿真設備元器件比價備案公示
公告時間: Tue Oct 15 08:26:59 CST 2024
項目信息 | 項目名稱 | 電子工程學院采購星載OTN地面仿真設備元器件 | ||
申購業務號 | # | |||
項目編號 | BUPT-HWFSBA-# | |||
采購單位名稱 | (略) | |||
成交信息 | 中 標 價 | #元 | ||
成交供應商 | (略) (略) | |||
采 購 清 單 | ||||
序號 | 名 稱 | 規格型號 | 數 量 | |
1 | LDO電源 | (略) (略) /N/A | 20個 | |
2 | IS6605A | (略) (略) /DC-DC,IS6605A,#V,output0.6-5.5V 6A,QFN14(3*2*0.75mm40~125攝氏度 | 12個 | |
3 | 溫度傳感器 | (略) (略) /12位數字溫度讀數;分辨率0.0625℃;工業級溫度范圍內誤差±0.8℃;2線接口通信,兼容I2C/SMBus;典型工作電流170uA;工作電壓2.7V~5.5V;封裝SOP8,6.0×4.9mm:可調測溫模式:連續,單次,關斷;管腳兼容ADT75/LM75A/TMP75;表貼 | 8個 | |
4 | (略) 物理層芯片 | (略) (略) /單口 (略) 物理層芯片;支持SyncE;支持1000Base-T,100BaseTX,10Base-Te;工作模式: RGMII/SGMII 轉電口,RGMII轉光口或SGMII,RGMII轉電或光口(自動模式),電口轉光口;RGMII/SGMII MAC 接口;封裝 QFN48,6x6 mm;支持RGMII的3.3V、2.5V和1.8V電壓;工業級芯片 | 4個 | |
5 | 單端時鐘buffer 1to4 | (略) (略) /單端時鐘buffer,1 to 4 Clock Buffer,時延50ps,附加抖動50fs,8-DFN,18 V to 3.3 V,封裝兼容NB3N2304NZMNR4G和5PB1104CMGI8 | 8個 | |
6 | 5V熱插拔 | (略) (略) /2.5V-18V高壓熱插拔和浪涌電流控制器 | 4個 | |
7 | 工業級 (略) 變壓器 | (略) (略) /工業級 (略) 變壓器,-40℃ ~ 85℃ | 4個 | |
8 | 電平轉換器 | (略) (略) /雙向 8 通道 24Mbps VCCA: 1.65 V ~ 5.5 V VCCB:2.3 V ~ 5.5 V 封裝 20-TSSOP -40°C ~ 85°C(TA) | 4個 | |
9 | EEPROM | (略) (略) /512k,串行EEPROM,電壓1.7V-5.5V | 4個 | |
10 | 熱插拔型I2C緩沖器 | (略) (略) /工作電壓 2.7V~5.5V;工作溫度:-40℃~105℃;封裝MSOP,4.9×3.9mm;支持PC總線的雙向數據傳輸信號;兼容標準模式和快速模式I2C設備;VCC掉電時I2C BUS高阻態; | 4個 | |
11 | 電感 | (略) (略) /電感,1.0μH,6.6*7.6*3.0mm,額定電流11A,飽和電流22A,DCR 9mΩ | 16個 | |
12 | 128Mbit FLASH | (略) (略) /128Mbit 串行FLASH;封裝SOP8 208mil;SPI接口;頻率104MHz;工作電壓2.7V~3.6V;工作溫度-40℃~+85℃ | 8個 | |
13 | RS232接口 | (略) (略) /具有2個驅動器和2個接收器的RS232收發器;最小傳輸速率250kbps;電壓+3.0V ~+5.5V;±15kV ESD 保護;工作溫度-40℃~85℃;封裝SSOP16;兼容MAX 232; | 8個 | |
14 | 電感 | (略) (略) /電感,0.22μH,(10.8*11.8*4mm),額定電流35A,飽和電流60A,DCR 0.8mΩ | 4個 | |
15 | DDR端接電源 | (略) (略) /VIN Voltage: Support 2.5-V,3.3-V and 5-V Power Rails;VLDOIN Voltage Range: 1.1 V to 3.5 V;3-A Sink and Source Current Capability for DDR Termination;Operating Temperature Range: –40°C to +125°C;Package 3×3 DFN-10 | 8個 | |
16 | 阻容類器件 | (略) (略) /各類電阻電容器件 | 4個 | |
17 | VPX背板高速連接器 | (略) (略) /#-0001高速傳輸模塊連接器 | 4個 | |
18 | VPX背板定位銷 | (略) (略) /C1-#-X 導向針VPX 導銷模塊 | 4個 | |
19 | VPX背板高速連接器 | (略) (略) /C#-3高速傳輸模塊連接器 | 4個 | |
20 | 機箱以及散熱器件 | (略) (略) /#.UE2X-VPX.A02機箱以及散熱器件配件 | 4個 | |
21 | CFP2籠子(含散熱片及連接器蓋) | (略) (略) /U98-B121-10C1-CFP2籠子 | 16個 | |
22 | CFP2連接器 | (略) (略) /U99-B104-200T-CFP2連接器 | 16個 | |
23 | SFP+插座內連接器 | (略) (略) /SFP-PLUS-CONNECTOR SFP+插座內連接器 | 16個 | |
24 | SFP+ 插座外殼 | (略) (略) /型號-#-SFP+ 插座外殼 | 16個 | |
25 | 100G-CFP2DCO相干模塊 | (略) (略) /線路速率>=100Gbps | 16個 | |
26 | 10G光模塊SFP+ 雙纖、10G、1310nm、20km | (略) (略) /光模塊 SFP+ 雙纖、10G、1310nm、20km、DFB、DDMI、LC、3.3V 發光功率:0~+5dBm、接收靈敏度:<-14dBm | 16個 | |
27 | XC7Z015-2CLG485C FPGA | (略) (略) /7Z015 FPGA芯片,19x19mm,CLG封裝,485管腳; | 4個 | |
28 | XCVU13PFHGB2104 FPGA | (略) (略) /滿足>=100Gb (略) 理速率要求 | 4個 | |
29 | 低抖動時鐘發生器 | (略) (略) /AU550 (略) 絡時鐘器內部包含4組獨立DPLL,輸出頻率范圍: 0.5 Hz-2.# GHz 相位噪聲: <120fs rms jitter 輸入/輸出: 5 inputs / 12 outputs 封裝類型: 72-QFN 支持1588. | 8個 | |
30 | DDR3 | (略) (略) /DDR3;4G;256 Meg x16 bits;96-ball FBGA;VDD/VDDQ =1.35V (1.283 to 1.45V) Backward compatible DDR3 (1.5V) operation;Data Rate:1600Mbps/1866Mbps;CAS Latency (CL): 5,6,7,8,9,10,11,12,13,14;溫度 -40~+95℃; | 32個 | |
31 | 印制板 | (略) (略) /N/A | 4個 | |
32 | IS6608A | (略) (略) /DC-DC,輸入2.7-16V,0.6-5.5V,30A,可支持至8相280A輸出,QFN25(4*5*0.85mm),40~125攝氏度 | 8個 | |
33 | CPU | (略) (略) /32位arm單片機ARM Cortex-M4內核,最大主頻168MHz,工作電壓范圍2.6V~3.6V,程序存儲容量512KB,工作溫度-40℃~+85℃,LQFP100封裝 | 4個 | |
34 | 32GB Micro SD卡 | (略) (略) /32GB Class10 TF(Micro SD)存儲卡 | 4個 | |
35 | 差分晶振 | (略) (略) /200M;LVDS;2.5V;7050;25ppm;-40℃~+85℃ | 20個 | |
36 | EMMC 8GB | (略) (略) /8GB eMMC5.1(支持4.41/4.5/5.0),MLC,3K擦寫次數,時鐘0~200MHz,最高支持HS400,-25℃ ~ +85℃,封裝:153-ball LFBGA 11.5X13.0X1.0 mm | 4個 | |
37 | 低抖動LVPECL時鐘1:5驅動器 | (略) (略) /LVPECL Clock Driver,1:5,2.5V/3.3V,RMS Phase Jitter 0.05ps,TSSOP20,-40-85oC。 | 4個 | |
38 | IS6607A | (略) (略) /DC-DC,輸入3.5-16V,輸出0.6-5.5V,20A,QFN21(3*4*0.85mm),-40~125攝氏度 | 12個 |
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