?
(略)
(略)
*
年
9
月采購意向項目政府采購意向
為便于供應商及時了解政府采購信息，根據《 (略) 關于開展
政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔
*
〕
*
號）等有關規
定， (略)
*
年
9
月采購意向項目采購意向公開如下：
序
號
采購項目
名稱
采購品目
采購需求概況
預算
金額
（萬
元）
預 計
采 購
時間
備注
1
高溫高壓
特殊氣氛
下多尺度
廣角小角
超小角衍
射散射聯
用物相演
變在線原
位分析平
臺
A ***
5
射線式分
析儀器
1
、名稱： * 維立式
X
射線散射儀
Nano-inXider
2
、 所 需 功 能 ： 納 米 尺 度 （
1-
* nm
）的微觀結構表征；實現多操
作環境下的高溫高壓特殊氣氛原位衍
射
/
廣角散射
/
小角散射物相與結構演
變表征；可以實現氣固、液固、氣液
、
液液等兩相反應實驗，表征混合組分
的相互作用、晶核生長以及顆粒結構
的 定 量 演 變
3
、 采 購 數 量 ：
1
4
、需滿足的指標：高亮度微焦斑固
定靶點
X
光源，靶材
Cu
；額定功率
*
* -
*

* W
，且靶上焦斑直徑≤
*
微米；
冷卻方式：內循環全自動水冷，控溫
精度：優于
±1°C
；不接受使用風冷的
方式；單次反射多層膜聚焦鏡，雙無
散射準直系統， (略) 最大光通量
≥
1× *
光子
/
秒；光斑大小范圍
0.2~0.8mm
；模塊化真空光路，自動
聚焦，無需手動調光，樣品自動對中
；
探測器必須利用固體硅（材料厚度≥
*
微米）直接轉換
X
射線，且采用
單光子計數；零噪音在線實時讀出，
讀 出 速 度 ≤
7ms
； 像 素 大 小
≤
* μm
；且點擴散函數≤
1
個像素
(FWHM)
； * 維探測器的工作面積
≥
* × * mm2
；樣品到小角探測器距
離≥
* mm
；小角探測器前方無任
何光束阻擋器； * 維
SAXS
可實際分
析的納米粒徑范圍≥
* nm
；采集軟
件必須具備實時、自動去除不
同
能量
的
宇宙背景
射線噪音的功能；軟件可
進行設
備自動化控
制
；可以
同
時自動
多樣品測
試
；可以自動
掃描
樣品表面
，
分析樣品不
同
位
置
的結構變化；無需

標樣
校
準，自動
獲取絕
對散射
強
度；
5
、
安 裝 要
求 ：
安 裝 海 拔
小 于
* m
，實驗
室
無
粉塵
，溫度
保持
在
* ~ * °C
，相對
濕
度在
* ~ * %
；
占
地
空間為
*
寬
* *
深
* *
高，
安裝
后總重
* kg
，儀器
周邊
需預
留
* cm
空間操作，
天花板
高度
至少
需
要
2.5m
；
電
源
* V
，
* Hz
，最大
電
流
* A
； 需
配
備
辦
公
桌 。
6
、
質
量
保證服務
：合
同簽訂后
5
個
月內
交貨
，
安裝
調
試期
為
* 周
，如
因
賣
方
責
任
而造成
的
延期而產
生的
費
用
由賣
方
負擔
；
要
求在中
國設
有固定維
修站和專業
維
修
工
程師
，
并
且
保證
有
至少
有兩名應用
支持
工
程師
，
保證提
供及時優
質
的
售后服務
；
提
供
1
年的
免費保修
，
保修期
自驗
收簽字之日起
計算，在
質保期
內，
設
備
發
生
故障或
不能生
產
，供
貨
方應在接到通知
后
*
小時內
響
應，
確
定需
要后
*
小時內
派人
到現
場
解
決問題
；
重
大
或者
無
法
現
場
解
決
的
問題
，
由產家
在
7
個工作
日
內
提
供具體解
決
方
案。

2
*
年
課
程云存儲
A ***
1
磁盤機
實際
配置
*
塊
NLSAS
硬盤
；單
盤
容
量≤
* TB
，
磁盤
轉速≥
7.2K
；
配
置
≥
*
個
磁 盤
組
(Pool)
存儲
實際
配置
≥
6
個控
制
器
,
互為
冗余
提
供
故障切
換功能，
避免
單點
故障
配置
*
個
* Gb FC
口
、
*
個
* Gb
ISCSI
接
口
、
8
個
* Gb NAS
接
口
+8
個
1Gb NAS
接
口
存儲
IOPS
和吞吐
量
性
能
:
配置
雙控
制
器且≤
*
塊
* TB
硬盤
時，
并
在
* %
Read - * % Write
，且
Block Size 4K
時 的
隨 機
IOPS≥ *
配 置
*
塊
* TB
硬 盤
時 的
IOPS≥ * 0
配置
雙控
制
器且≤
*
塊
* TB
硬盤
時
，
峰 值 吞 吐
量
要
求 ：
順
序
寫
≥
4.8GB/s
，
順
序 讀 ≥
7GB/s
；
存儲緩存
≥
* GB
，
其
中
文
件系統
≥
* GB
冗余
雙
電
源模塊
* .
1
* -
*

3
*
年公
共服務
平
臺擴
容
A ***
3
服務
器
刀 片 服 務
器
機 框
， 高 度 ≥
* U
服務
器
密
度
*
個
半寬
單高
節
點
背板
≥
* T
高
帶寬背板交
換
容
量，互
聯模塊
密
度為
6
個互聯模塊，
支持
以
太網交
換，
SAN
交
換，
SAS
交
換
機
及
IB EDR
交
換
機
實
配
2
塊對
外
8* * G
光
口
+8
個
* GFC
光
口
+4* * G
光
口
以
太網交
換
機
，
整機含
*
個萬
兆
光模塊，
4
個
FC * G
光 模 塊
電
源實
配
6
個
* W
白
金
電
源，
支
持
N+1
和
N+N
冗 余
刀 片 節
點 （ 數 量 ：
*
臺 ）
配置
2
顆
Intel Xeon * r 2.2G/ * c
及
同 檔
次 品
牌
以 上 處
理
器
實
配
8 * * GB DDR4 ECC
內
存
≥
3TB
， ≥
*
個 內
存 插 槽
實
配
2
塊
* G SSD
* .
6
* -
*
本
次公開的采購意向
是本
單位政府采購工作的
初步安排
，具體
采購項目
情
(略)
和
采購
文
件為準
。

(略)
***