填表日期:2023-08-17
芯片封裝測試探針研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 | |||
(略) 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā) (略) 18 號 | (平方米) | 1000 | |
渭南木王 (略) | 馬福斌 | ||
2000 | 2 | ||
2022-05-10 | |||
擴(kuò)建 | |||
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擴(kuò)建年產(chǎn)*個半導(dǎo)體封裝測試探針生產(chǎn)線,占用生產(chǎn)車間1000平方米,研發(fā)生產(chǎn)直徑0.35毫米及以下探針自動化裝配設(shè)備,輔助探針生產(chǎn)。產(chǎn)品將用于NAND存儲、MCU等BGA封裝形式的芯片電性能測試。 | |||
生活污水 有環(huán)保措施: 生活廢水采取沉淀措施后通過沉淀池、化 (略) (略) | |||
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