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銷邦服務號
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| 項目編號 | BA# | 項目名稱 | 激光雷達芯片流片服務 |
|---|---|---|---|
| 經辦人單位 | 電子科 (略) | 經辦人 | 李雪妍 |
| 預算金額 | #.00 人民幣 | 成交金額 | #.00 人民幣 |
| 成交供應商 | 上 (略) | ||
| 聯系地址 | (略) - (略) -中國(上海)自由貿 (略) 臨 (略) (略) 888號C樓 | 采購單位 | 吉林大學電子科 (略) |
| 付款方式 | 成交單簽訂后預付成交單總金額的30%，服務完畢驗收合格后付余款。（適用于加工定制服務類） | ||
| 供應商聯系手機 | # | 服務時間 | 2025年01月31日 至 2025年02月28日 |
| 服務地址 | 吉林省- (略) - (略) | ||
| 驗收方式 | 以成交單為準，參考相關內容進行驗收。驗收程序以#方職能部門規定為準。 | ||
| 售后服務要求 | 質保期：貨到驗收合格之日起12個月 服務響應時間：電話相應時間1小時 排除故障時間：48小時 | ||
| 采購材料 | 2025年1月流片.jpg | ||
| 采購品目 | 電子、通信與自動控制技術研究服務 | 名稱 | 芯片流片服務 |
|---|---|---|---|
| 單位 | 項 | 數量 | 1 |
| 單價 | ￥# | 總價 | ￥# |
| 范圍/服務內容及要求 | 1、流片服務概述： 提供完整的芯片流片服務，包括晶圓制造、光刻、蝕刻、離子注入、金屬化、檢測和封裝等關鍵步驟。 2、技術參數和規格要求： 晶圓尺寸：使用8英寸晶圓。 控制標準：符合國際半導體行業標準。 序號 GDS 內容說明 16 40 Metal-1 17 50 Via hole 18 55 Metal-2 19 66 Pad open 20 71 Deep trench 2.1 Metal1 光刻和刻蝕，形成第一層金屬 2.2 VIA及Metal2 光刻和刻蝕，形成第二層金屬 2.3 PAD光刻和刻蝕，形成保護層 3、項目驗收付款 提供流片服務完成的報告和相關質量檢測證明。由客戶進行驗收，確保服務符合合同要求。 | ||
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