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為便于供應商及時了解政府采購信息，根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔2020〕10號）等有關規定，現將華中科技大學2025年04月至11月政府采購意向公開如下：
| 序號 | 采購項目名稱 | 意向編號 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
| 1 | 濕法刻蝕機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：2臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 可依據需求定制 (略) 數量； 2. 可根據工藝需求，匹配超（兆）聲、抖動、旋轉、溢流循環噴淋等多種功能 | 220 | 2025年07月 | |
| 2 | 原子層沉積 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.兼容8inch及以下晶圓， (略) 液源、4路熱源（完全獨立），及臭氧發生器，極限真空＜1.5×10-2 Torr，膜厚均勻性≥99% | 450 | 2025年04月 | |
| 3 | 電子束蒸發鍍膜設備 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 基板尺寸：6寸 行星轉-24 片，公轉-11 片（lift off 工藝）8寸 行星轉-15 片，公轉-7 片（lift off 工藝），基板加熱最高溫度350度，電子束蒸發源功率10KW，真空極限壓力：3.0 ×10-5(Pa) 或更低。 | 860 | 2025年07月 | |
| 4 | 等離子體輔助化學氣相沉積儀（PECVD） | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 6/8英寸氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃等薄膜沉積工藝 | 280 | 2025年07月 | |
| 5 | 濺射臺 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 基材尺寸可達Φ200mm。 2. 處理室最多可配 (略) 理室。 3. 可用于各種特定于應用的過程模塊。 4. 基板加熱機制、同步沉積和旋轉沉積 | 2200 | 2025年04月 | |
| 6 | 減薄機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.兼容4-8寸 可加工晶圓厚度100um-2400um | 400 | 2025年07月 | |
| 7 | 化學機械研磨 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 兼容4-8英寸，8英寸為主 2. 90nm以上 | 1100 | 2025年07月 | |
| 8 | HF氣相刻蝕機 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. 兼容200和300mm晶圓 2. 批量大小可達 10 片晶圓 | 480 | 2025年04月 | |
| 9 | 反應離子刻蝕機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、真空室尺寸：Φ300mm×H300mm 2、樣片大小及數量：φ6英寸樣片1片或散片多片 3、刻蝕室極限真空度：≤2×10-4Pa | 220 | 2025年07月 | |
| 10 | 金屬刻蝕機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、基片尺寸：8英寸，可選8/6/4英寸電極，適用于不同尺寸的晶圓 2、RF-ICP離子源，刻蝕均勻性（1 σ）達到< 1.0% 3、樣品臺可偏轉（tilt），偏轉范圍：0°到+160°，實現離子束傾斜入射 4、工藝過程中，樣品臺可自轉 5、提供單腔式和多腔式等多種腔室搭配方式 | 600 | 2025年07月 | |
| 11 | Trench深硅刻蝕機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、硅片尺寸：8英寸及向下兼容； 2、刻蝕速度為10um/min，最大選擇比為94：1 3、刻蝕均勻性±3% 4、陡直度：90±1 5、scallop ：100nm | 1170 | 2025年07月 | |
| 12 | RCA清洗機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、6~12寸晶圓片清洗 2、25/50pcs/批 3、LOAD→SPM→QDR→DHF→QDR→SC1→ | 680 | 2025年07月 | |
| 13 | 雙面曝光機 | YX# | A#電子工業專用生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、晶圓尺寸：1" to 200 mm 2、接觸類型：soft, hard, vacuum 3、接近式曝光的間隙： 1–300 μm 4、間隙設置精度： 1 μm 5、分辨率：UV300 < 0.7 μm 6、頂部對準精度 (TSA accuracy)： < 0.5 μm 7、底部對準精度 (BSA accuracy)： < 1.0 μm | 380 | 2025年04月 | |
| 14 | I線涂膠顯影機 | YX# | A#電子工業專用生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、基片尺寸：ψ50mm～ψ200mm 2、Cassette 晶舟：2-4個晶舟 3、Coater Unit 涂膠單元: (1)PR類型：正膠/ 負膠 ；(2)光刻膠噴頭 2 ~ 4 個； (3)EBR ( Edge Bead Remover )；(4)馬達旋轉速度 Max. 6,000rpm；(5)高精度定量泵浦≦0.1cc ( 100cp以下) 4、Robot Arm 機械手臂:3軸; X1, X2, X3 5、Hot Plate熱盤單元:溫度50℃-180℃ 6、Cooling Plate冷盤單元:溫度18-28℃ 7、機臺尺寸:D(1200+2410)× W1700 × H2300 (mm) 8、顯影機基片尺寸 ψ50mm～ψ300mm 9、Developer 顯影單元 (1)可應用噴頭 Spray, Stream, E2 , H ；(2)馬達旋轉速度 Max. 5,000rpm | 445 | 2025年07月 | |
| 15 | 噴膠機 | YX# | A#電子工業專用生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、基片尺寸:ψ50mm～ψ200mm 2、Cassette 晶舟:2-4個晶舟 3、Coater Unit 涂膠單元 (1)PR類型：正膠/ 負膠 ；(2)光刻膠噴頭 2 ~ 4 個； (3)EBR ( Edge Bead Remover )；(4)馬達旋轉速度 Max. 6,000rpm； (5)高精度定量泵浦≦0.1cc ( 100cp以下) 4、Robot Arm 機械手臂:3軸; X1, X2, X3 5、Hot Plate熱盤單元:溫度50℃-180℃ 6、Cooling Plate冷盤單元:溫度18-28℃ 7、涂布機臺尺寸:D1400× W1500 × H2300 (mm) | 330 | 2025年07月 | |
| 16 | 激光隱切劃片機 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.激光種類：半導體泵浦激光器；激光功率≥8-100W ； 2.冷卻方式：封閉式循環水冷； 3.掃描速度：3000mm/s； 4.劃片尺寸：8寸； 5.激光加工效果＜20um（崩邊&熱效應）； 6.切割道寬度≧30um。 | 300 | 2025年07月 | |
| 17 | 磁控濺射鍍膜設備 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1. Degas加熱均勻性150+/-10℃； 2. PCII刻蝕SiO2約150？/min，片內與片間均勻性在5%以內； 3. TiN片內與片間電阻均勻性在5%以內；Al片內與片間電阻均勻性在5%以內。 | 1600 | 2025年07月 | |
| 18 | 立式低壓化學氣相沉積（LPCVD） | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、可裝載晶圓尺寸：8英寸，可向下兼容； 2、4爐管，具備常壓熱氧、氮化硅（含低應力），多晶硅（含原位摻雜），TEOS氧化硅沉積工藝， (略) 理晶圓數量：25片（不含配片）； | 750 | 2025年04月 | |
| 19 | Scrubbe (略) 理系統 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.處理容量：600LPM； 2.處理氣體種類有：CHF3、SF6、DCS、NF3、NH3、CH2F2、CH4、SIH4、H2、N2、CF4、N2O等； B、干式吸 (略) 理設備-4臺： 1.吸附劑容量：100L； 2.處理氣體種類有CL2、HBR、F2/KR/NE等； C、加熱水洗 (略) 理設備-14臺： 1.處理量≥600slpm； 2.不需要接工藝冷卻水冷卻，全自動控制，配置循環水泵，重力排水。 | 450 | 2025年11月 | |
| 20 | 特殊氣體供氣系統 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 特氣供氣系統： A、全自動氣柜GC-18臺 1.PLC全自動控制（自動切換、自動吹掃、抽真空等） 2.雙鋼瓶，含鋼瓶接頭 3.1/4“盤面，配置吹掃，電子秤 B、全自動氣架GR-12臺 1.PLC全自動控制（自動切換、自動吹掃、抽真空等） 2.雙鋼瓶，含鋼瓶接頭 3.1/4“盤面，配置吹掃，電子秤 C、閥門分配箱VMB-30臺 1. 半自動控制 2. 主管：手動閥+PT+擴充閥 3. 支路：手動閥+調壓閥+PG+氣動閥 4.一進四出,3/8"進x1/4"出 D、閥門分配面板VMP-15臺 1. 手動控制 2. 主管：手動閥+PG+擴充閥 3. 支路：手動閥+調壓閥+PG+手動閥 4.一進四出,3/8"進x1/4"出 E、氣體泄漏偵測偵系統 電化學式偵測器-200顆 1.電化學原理 2.泵吸工作方式 F、氣體V (略) 理器 G、等離子水 (略) 理設備-2臺： 1.處理容量：600LPM； 2.處理氣體種類有：CHF3、SF6、DCS、NF3、NH3、CH2F2、CH4、SIH4、N2、CF4、N2O等； H、干式吸 (略) 理設備-2臺： 1.吸附劑容量：100L； 2.處理氣體種類：CL2、HBR、F2/KR/NE等； I、加熱水洗 (略) 理設備-2臺： 1.處理量≥600slpm； 2.不需要接工藝冷卻水冷卻，全自動控制，配置循環水泵，重力排水。 | 1800 | 2025年11月 | |
| 21 | PM CLEAN PM 清洗系統 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 PM清洗系統： 半自動部件濕式清洗機-2臺 1.PLC 控制（槽體液位控制、清洗參數控制、安全報警） 2.機臺架構為不銹鋼 3.非酸性藥液，槽體為不銹鋼，酸性藥液依藥液而定 4.超聲波、藥液加熱、N2 bubble 依清洗部件雵求而定 | 380 | 2025年11月 | |
| 22 | 顯微多普勒激光測振儀 | YX# | A#光學計量儀器 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.基于激光多普勒原理，實時顯示面外振動特性，位移分辨率達亞 pm，最大頻率達 25MHz，最大振動速度 10m/s。可實現二維面掃，振 型可視化。 2.基于頻閃法測量面內振動，位移分辨率 5 nm，最大頻率 2.5MHz， 最大振動速度為 10 m/s 3.配備常用信號源、示波器、阻抗分析儀等作為測試支持 | 350 | 2025年04月 | |
| 23 | 氧化物單層沉積系統 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.晶圓尺寸:8/12英寸,可定制 2.工藝類型:PE、Thermal 3. 裝片能力:1片/腔，最大可定制10腔 4.工藝溫度:RT~500°C，可定制 5. (略) :單 (略) (略) ,可定制 6. 適用工藝: AlO、HfO、AIN、TiIN、SiN、Ru、Co等氧化物、氮化物及金屬 7. 應用領域:先進邏輯、存儲等晶圓制造領域 | 260 | 2025年07月 | |
| 24 | 激光掩膜直寫系統 | YX# | A#電子工業生產設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、最大曝光面積:200x200平方毫米 2、最大基板尺寸:g“xg多種寫入模式 3、最小特征尺寸:可達300 nm 4、最大寫入速度(在4um特征尺寸時):2000mm2/min 5、 (略) 格低至5nm高達1000個灰度級的灰度暖光模式矢量和光柵掃描曝光模式多種數據輸入格式 6、前后對齊 7、氣候室 8、兩種激光波長選擇(405 nm或375 nm)實時自動對焦系統 | 850 | 2025年04月 | |
| 25 | 中束流注入機 | YX# | A#真空應用設備 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1、兼容8inch及以下晶圓及不規則小片； 2、注入能量5-300keV，注入劑量5E11~1E17/cm2可控，注入角度0°-45°自動可調，最高注入溫度550 ℃，6寸注入均勻性優于1% | 2000 | 2025年07月 | |
| 26 | 傅里葉變換紅外顯微鏡 | YX# | A#顯微鏡 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.具備三個以上輸入/ (略) 接口，計算機控制轉換； 2. 全自動硅片分析系統：可根據需要設計測試點，系統將自動完成最大12寸晶圓片中的氧碳含量和外延層厚度測試； 3. 絕度透射附件：將樣品倉出射的聚焦光轉化為平行光進行透過率測量，并具有光闌阻擋反射光二 (略) ； 4. 光譜范圍：#-15cm-1,分辨率優于0.085cm-1； 5. 波數準確度優于0.*@*554cm-1，波數精度優于0.*@*554cm-1（10次重復測量標準差）； 6. 透光率精度：優于0.1%T； 7. 信噪比：高于#:1（峰-峰值，1分鐘測量，分辨率4cm-1） 8. 干涉儀：邁克爾遜干涉儀，30度入射角，有效防止偏振效應； 9. 光源：長壽命、高能量中/遠紅外光源。 | 110 | 2025年04月 | |
| 27 | 全真空型傅里葉變換紅外光譜儀 | YX# | A#光學測試儀器 | 采購數量：1臺，現場調試時間不小于一周，驗收完成以后保修期3年。 1.測試范圍10-# cm-1；光譜分辨率0.5-4 cm-1；溫度范圍4-800 K | 140 | 2025年04月 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
華中科技大學采購與招標中心
2025年03月12日
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