序號

產品名稱

數量

簡要技術規格

備注

1

牽引系統快速原型控制器（試制）

2

* * 、技術和配置要求 （ * ）控制設備技術和配置要求（數量2套） 1.技術規格要求 1.1.處理器單元要求 參數 規格 處理器 Intel XEON E3- * (略) 理器，主頻3.8GHz 存儲器 1) * GB RAM (略) 理單元（APU） 1) 6個APU 2) 角度分辨率為0. * ° 3) 速度范圍± * 0 rpm 4) 速度分辨率為0. * rpm 接口 路由器 在路由器板上有4個連接器，可以連接I/O板卡機箱或者可以 (略) 理器連接器） PCI Express/PCI 1) 4 PCIe x * 接口 2) 2 PCIe x4 接口 (略) 接口 1) (略) 接口集成低延 (略) I / O接口 2) * 個端口可用 3) 可以增加端口 上位機接口 集 (略) 上位機接口 多處理器系統 可構 (略) 理單元和/或處 (略) 理器系統 物理特性 外形尺寸 1) * 英寸的插箱 2) 3高度單位（H） 冷卻 1) 主動冷卻 2) 工作溫度0°C ... * °C（ * °F ... * °F） 供電 * ... * V AC， * / * Hz， 1.2.機箱要求： 參數 規格 通用特性 1) 有 * 個插槽 2) * 個用于I / O板的插槽 3) 1個系統插槽為路由器板卡保留 4) 溫控主動冷卻 5) I / (略) 軟件配置 6) 使用彈出桿通過前翻板交換板 7) 狀態LED和Kensington®安全插槽 供電 * … * V AC， * … * Hz， * W 配件 路由器板卡 1) 放置在機箱內的系統插槽 2) 可以將I/O (略) 理器單元連接 GLC光纖線（ * m） 1) 數量：2根 2) GLC 光纖 (略) 理器之間互聯 物理特性 環境溫度 0°C ... * °C（ * °F ... * °F） 工作濕度 5％... * ％（非冷凝環境） 1.3 PROFIBUS 通訊板卡技術要求 參數 規格 通用特性 1) 接口基于PCIe卡，軟件可重新配置 2) 支持PROFIB (略) (略) 點 3) 通過可選的總線 (略) 循環數據交換 4) 最大波特率： * Mbit / s 5) 可以安裝在機箱內 1.4 FPGA板卡技術要求 參數 規格 通用特性 用戶可編程的FPGA FPAG芯片 1) Xilinx®Kintex®-7 * T 2) 邏輯單元： *** （DSP片： * ） 3) 分布式RAM： * kBits 4) Block RAM： * 0 kBits I / O模塊的連接器數量 5 時鐘 * MHz 物理特性 電源 * V 1.5 FPGA板卡I/O模塊1技術要求 參數 規格 通用特性 1個 * 針Sub-D連接器 數字I/O通道 1) * 個通道，可用作輸入或輸出 2) 輸入通道最大輸入電壓： * V，每個通道的閾值可在1 V至7.5 V之間調整 3) 輸出通道采用推挽驅動程序，所有通道均可選擇 * 個輸出電壓：3.3 V或5 V. 模擬輸入通道 1) 5個通道 2) 分辨率 * 位 3) 采樣率為4 MSPS SAR 4) 每個通道的輸入電壓范圍可選：±5 V或± * V 模擬輸出通道 1) 5個通道 2) 分辨率： * 位 3) 更新率：7.8 MSPS 4) 輸出電壓范圍：± * V. 物理特性 電源 * V 1.6 FPGA板卡I/O模塊2技術要求 參數 規格 通用特性 1個 * 針Sub-D連接器 數字I/O通道 1) * 個通道，可用作輸入或輸出 2) 輸入通道最大輸入電壓： * V，每個通道的閾值可在1 V至7.5 V之間調整 3) 輸出通道采用推挽驅動程序，所有通道均可選擇 * 個輸出電壓：3.3 V或5 V. 4) * 通道擴展RS * / RS * 收發器，RS * 最大 * kBaud，RS * 最大 * MBaud 可實現功能的最大配置 1) * 路數字輸入 2) * 路數字輸出（推/拉或推或拉） 3) * 路數字輸出（推/拉/ * 態） 4) 8路RS * RX（ * 路數字I / O或8路RS * TX通道空閑） 5) 8路RS * TX（ * 路數字I / O或8路RS * 接收通道空閑） 6) 8路RS * RX（ * 個數字I / O通道空閑） 7) 8路RS * TX（ * 個數字I / O通道空閑） 8) 8路RS * 接收/發送（8路數字I / O通道空閑） 物理特性 電源 * V 2.配置要求 控制設備總計2套，每套的配置如下： 處理器單元 1套 * 槽機箱（包括路由器板卡和2根 * mGLC光纖線） 1套 PROFIBUS 通訊板卡 1套 FPGA板卡 2套 FPGA板卡I/O模塊1 8套 FPGA板卡I/O模塊2 2套 （ * ）、仿真管理系統 1.技術規格要求 硬件系統控制開發軟件 用于硬件系統控制開發的軟件包套裝，為實驗工具軟件，其特性如下： 1) RCP、HIL和離線仿真ECU標定診斷的共同工具軟件 2) 可創建界面及觀測空間 3) 對所有數據源的同步測量 4) 集成工程和實驗管理功能 5) 集成測量數據分析功能 6) 兼容若干ASAM標準 7) 支持客戶定制化的擴展 8) 支持基于PC的離線仿真 9) 配有攝像頭及視頻控件 * ) (略) 理器平臺的訪問 * ) 可實現實時仿真系統與軟件開發工具MATLAB/Simulink的連接 * ) 可對Simul (略) 擴展，利用這些框圖無需編寫任何代碼就能完成包括I/O接口及初始 (略) 設置 * ) 可實現了從Simulink模型到實時硬件代碼的無縫自動下載 * ) (略) 理器系統的系統設計、 (略) (略) 絡結構（ (略) 理器之間的通訊） 硬件接口配置軟件 1. 在實時仿真模型中實現硬件的I/O配置 1) 外部設備拓撲結構（ECU引腳和負載引腳的屬性） 2) 設備端口映射（ECU /負載引腳與I/O功能的信號端口之間的連接） 3) I/O功能（ (略) 設備端口和 * 組模型端口之間的功能 4) 獨立于硬件拓撲 5) 型號端口映射（功能端口和型號端口之間的連接） 6) 模型拓撲（用于應用程序的模型端口） 7) 硬件資源分配（將I/O功能映射到硬件資源） 8) 硬件拓撲（I/O功能使用的硬件資源） 2. 文檔 1) 外部設備拓撲結構（ECU引腳/負載引腳的屬性） 2) 模型拓撲（ (略) 為模型的接口） 3) 硬件拓撲結構（介紹模擬器硬件：主板，內部接線，內部負載，主板位置等） 4) (略) 線束的引腳信息的Microsoft®Excel®文件 3. CAN和LIN信號可通過總線管理器或RTI CAN MultiMessag (略) 配置 4. (略) 理器系統的I/O配置 5. 以圖形化的方式配置Profibus 通訊板卡，并實現其與Simulink 模型的交互 6. 可將實時仿真系統 (略) ， (略) (略) 配置 FPGA板卡接口模塊 1. 可以對 (略) 編程和集成，將FPGA模型和Simulink模型方便的連接 2. 基于模型的IO接口配置 3. 可實現Simulink環境的離線仿真 4. 支持不同FPGA平臺 5. 可將FPGA模型與模擬和數字輸入/輸出信號相連接 6. 將FPG (略) 在處理 (略) 理器模型連接，可用 * 定的方式實現總線通訊，方式包括：寄存器、寄存器組、緩存 7. 可以將F (略) 分觸發的異步 (略) 理器以實現異步任務調用 FPGA板卡交流電機庫 1. 可提供FPGA基本模型庫，含有FPGA 編程必需的常用功能模塊，可以加速FPGA 模型的實現，其功能包括增強型 I/O、示波器、查找表以及均值計算器、正弦波生成器和波表編碼器等 2. 可提供交流電機控制庫，支持以高于 * kHz 的采樣率實現高性能電力驅動控制，允許在F (略) 自定義控制算法（或部分控制算法），FPGA 庫組件（例如編碼器接口和PWM）可以在具有不同的 I/O 模塊的各種 FPGA 平臺上自由組合，還能連接自定義設計組件 FPGA板卡電氣元件庫 3. 可提供FPGA基本模型庫，含有FPGA 編程必需的常用功能模塊，可以加速FPGA 模型的實現，其功能包括增強型 I/O、示波器、查找表以及均值計算器、正弦波生成器和波表編碼器等 4. 可提供電氣元件庫，實現高動態和高精度的電氣元件的仿真，具有非常高的過采樣率，不需要PWM同步，可以模擬電流紋波（PWM效應），用戶可 (略) 分替代模型 2.配置要求 仿真管理系統總計2套，配置略有不同，第 * 套的配置如下： 硬件系統控制開發軟件 1套 硬件接口配置軟件 1套 FPGA板卡接口模塊 1套 FPGA板卡交流電機庫 1套 第 * 套的配置如下： 硬件系統控制開發軟件 1套 硬件接口配置軟件 1套 FPGA板卡接口模塊 1套 FPGA板卡電氣元件庫 1套

項目預算：人民幣 * 萬