為便于供應商及時了解政府采購信息,根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》(財庫〔2020〕10號)等有關規定,現將(湖北工業大學) 2022年10(至)11 月采購意向公開如下:
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
1 | 新型電力系統裝備 | 電氣與 (略) | 可為本科生、研究生進行演示實驗,也可為科研項目與合 (略) ,還可為我校一流專業建設及 (略) 。 | 282.15 | 2022年10月 | 紅外熱成像儀1臺;圖形工作站1臺;高性能PLC 1臺;電流鉗1臺;高壓差分探頭1臺;LCR測試儀1臺;差分探頭2臺;交直流電流鉗2臺;基于數字孿生技術的工業4.0柔性物流裝配系統1臺;電磁場分析儀2臺;發動機實訓設備2臺;電池管理系統(BMS)理實一體化實訓臺1臺;0/1500V寬范圍可編程直流電源1臺;氫燃料電池模型車實訓系統1臺;氫燃料電池示教板1臺;電能質量分析儀2臺;RF鏡頭1臺;Tektronix泰克信號發生器1臺;彩色變焦工業相機4臺;無人機1臺;電冰箱1臺; (略) 1臺;三自由度直升機1臺;板球視覺與伺服控制系統1臺;傳感與測量 (略) 1臺;無人機地面站1臺;雙通道數字示波器1臺;圖形處理單元1臺;高精度定位定向系統1臺;開源無人機機器視覺整機1臺;慣性傳感動態捕捉1臺;專業版無人機1臺;邏輯分析儀1臺;載板無人機開發套件1臺;便攜式工作站7臺;高精度定位系統1臺;嵌入式AI處理單元1臺;4G數據和圖像傳輸模塊1臺;高精度防水全自動多用表1臺;激光掃描測距雷達1臺;9k/6.5G (略) 絡分析儀1臺;9k/3GHz實時頻譜分析儀1臺;9k/3GHz射頻信號源1臺;服務器2臺;四通道350MHz帶寬數字示波器1臺;數碼單反照相機1臺;高性能筆記本電腦4臺;電子白板1臺;工作站1臺;200MHz頻率任意波形發生器1臺;臺式計算機3臺;ROS控制驅動設備1臺;ROS硬件虛擬調試軟件1臺;3D傳感器控制器1臺;刀片服務器1臺;高速線激光3D傳感器1臺;大屏幕顯示屏1臺;機柜1臺;臺式機電腦15臺;雷達采集系統1臺; |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
2 | 電工 (略) | 電氣與 (略) | 可為本科生、研究生進行演示實驗,也可為科研項目與合 (略) ,還可為我校一流專業建設及 (略) 。 | 373.09 | 2022年10月 | 精密裝備運行狀態多源信號監測系統1臺;阻抗及介電性能分析儀1臺;上海辰華工作站(配電腦)2臺;臺式激光器驅動及溫度控制器1臺;高精度定位定向系統1臺;SmartRO純水系統1臺;光纖放大器1臺;智能數顯多點磁力加熱板1臺; (略) 1臺;微水校驗系統1臺;回饋式源載系統2臺;四通道數字示波器2臺;電流探頭7臺;EMI接收機1臺;高壓試驗真空系統1臺;計算機工作站1臺;YX/PMP2000電機控制 (略) 1臺;戴爾工作站及圖形顯示器1臺;無局部放電工頻試驗成套裝置1臺;數字皮安表1臺;永磁電機測試系統1臺;高壓直流電源1臺;逆變器1臺;示波器1臺。 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 | |||
3 | (略) | 電氣與 (略) | 可為本科生、研究生進行演示實驗,也可為科研項目與合 (略) ,還可為我校一流專業建設及 (略) 。 | 363.38 | 2022年10月 | 實時仿真系統1臺;單體電芯測試設備3臺;多通道電化學工作站1臺;手套箱1臺;臺式工作站7臺;半自動極片沖切機1臺;真空預封機1臺;3D打印機1臺;移動工作站5臺;臺式計算機7臺;打印機4臺;聯想ThinkBook13s酷睿版1臺;真空干燥箱1臺;真空泵1臺;超聲波清洗機1臺;三星專業設計制圖顯示器10臺;固態移動硬盤1臺;仿真工作站1臺;可編程直流開關電源1臺;示波器1臺;FPGA高端評估套件1臺;電流直接輸入單元1臺;信號發生器2臺;3D打印機1臺;鉗形電流傳感器2臺;功率分析儀電壓線L1000 1臺;聯想ThinkBook13s酷睿版1臺;高壓差分探頭2臺;臺式萬用表3臺;鉆銑床2臺;顯示器1臺;三星/SAMSUNGT7T5X5移動固態硬盤移動硬盤1臺;高速采樣示波器1臺; (略) 絡分析儀1臺;光譜分析儀1臺;工業機器視覺學臺設備滿足硅、氮化鎵和磷化銦等材料等半導體材料的分析,根據對半導體材料新舊表面化學成分,成鍵形式,實現界面性質的探究。相關設備在納米尺度實現材料的能譜、內部結構等測定和表征。 | 2240 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
8 | (略) 專業建設 (略) 實驗室和RISC-V實驗室電腦更新項目 | (略) | 改造后可利 (略) 為載體,使學生經歷復雜系統構建,并在構建中體現知識、技術、方法的綜合應用。聚焦學生解決復雜工程問題能力的培養,能有效引導并促使學生掌握工程原理,結合工程實際,深入思考問題及其解決的方法、過程和工具。同時也能 (略) +大 (略) 賽道方向學生的培訓和項目開發及學生參加RISC-V相關的主題大賽及學生在圍繞RISC-V生態建設方面的創新實踐活動。 | 35 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
9 | 人工智能 (略) (略) 建設 | (略) | 1、智能硬件環境建設,完成數字孿生實驗的基礎環境搭建,構建分布式計算環境; 2、 (略) ,能夠利用高性能分布式計算環境,完成數字孿生場景還原、可視分析, (略) 進行數字孿生應用的快速搭建; | 233 | 2022年12月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
10 | (略) 設備 | (略) | (略) 實現半導體材料結構、成分、電磁等特性測試分析和表征,為半導體芯片設計、制備和缺陷分析提供基礎研究。 | 4500 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
11 | (略) 設備 | (略) | 能夠針對不同類型與性能要求的薄膜,磁控濺射法快速制備晶圓級、大面積多晶薄膜;電子束蒸發法能蒸發高熔點金屬電極;原子層沉積法(ALD)可以交替沉積不同前驅體;利用氧化爐在Si基片上生長絕緣層SiO2;利用擴散爐實現可控摻雜;利用化學氣相沉積(CVD)方法沉積分子化合物介質層、柵氧化層等??煽刂苽浯蟪叽纾?英寸)單晶薄膜,原位切換靶位,實現原位樣品處理與薄膜沉積。 | 3860 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
12 | (略) 設備 | (略) | 系統設備能夠實現高速光通信核心芯片測試動態特性測試,覆蓋50Gbps以內速率光通信核心芯片(激光器和探測器以及相關驅動芯片)時域和頻域測試要求儀表及配件。 | 1980 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
13 | 射頻芯片測試系統設備 | (略) | 能夠支持毫米波和超寬帶的射頻器件,矢量信號發生器提供高達54GHz頻率高精度射頻/微波信號,可以對系統損耗進行補償,并能夠支持 5G 功率放大器和空中(OTA)測試相位;網絡分析儀提供高達44GHz頻率高精度射頻/微波信號分析和實時頻譜分析功能捕獲瞬態信號或間歇信號,可實現更深層次的故障診斷。 | 1980 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
14 | 芯 (略) 設備 | (略) | 邏輯仿真的工具可以在標準的服務器上運行,不需要為它定制特定的服務器,減少了驗證成本。高 (略) 開發EDA設計和仿真能力。 | 4000 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
15 | (略) 設備 | (略) | 模 (略) 測試系統,能夠測試通用小規模模 (略) ,數 (略) 測試系統能夠測試中小規模數 (略) ,模數混 (略) 測試系統能夠測試通用中大規模模數混 (略) 。檢漏、碰撞等設備適合通用芯片篩選。相關設備滿足CNAS實驗室標準。 | 1360 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
16 | 特種芯 (略) 設備 | (略) | 溫度循環和低溫試驗,低溫溫度范圍覆蓋共用溫度控制范圍:-70℃~+150℃濕度控制范圍:10~98%RH;高溫貯存和高溫試驗溫度范圍:(環境溫度+20)℃~+200℃;加速試驗效果溫度范圍:-70℃~+150℃濕度范圍:(10~98)%RH;相關設備滿足CNAS實驗室標準。 | 1390 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
17 | (略) 設備 | (略) | 適用于各種封裝的各種中、小規模數字(1M)、模擬、數?;?(略) 及微處理器、 (略) 、可編程器件、存儲器等老煉測試;大規模適用于 A/D、D/A等器件的工作壽命試驗和高溫動態老煉篩選。適用于DIP、SOP、LCC、PLCC、QFP、BGA、PGA等各種封裝的各種大、中規模數字(25M)、模擬、數?;?(略) 及微處理器、 (略) 、可編程器件、存儲器、A/D、D/A等器件的工作壽命試驗和高溫動態老煉篩選。 | 1650 | 2022年11月 |
序號 | 采購項目名稱 | 采購單位 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
18 | 芯片測試輔助封裝系統 | (略) | 實現芯片測試前全流程封裝和性能測試 | 780 | 2022年11月 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
湖北工業大學
2022年10月17日
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“銷邦招標”