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項目名稱 | 集成電路先進封裝 (略) （ * 期）項目 | ||
中央代碼/地方代碼 | 【 *** - * - *** 】 【HC *** 】 | 立項類型 | 備案 |
行政區劃 | (略) 區 | 項目類型 | (略) 會投資項目（公開出讓用地） |
法人單位 | 廈 (略) | 登記日期 | *** |
建設性質 | 新建 | (略) 業 | 其他計算機制造 |
投資目錄 | 企業投資項目備案（新建） | (略) 業 | 電子 |
擬開工時間 | *** | 擬建成時間 | *** |
建設地點 | (略) 區 | ||
建設規模及內容 | 建筑面積： * 0.0平方米,用地面積：8 * 平方米,其他：項目宗地面積8 * 平方米，依照整體規劃分步實施的原則，本期項目計劃新建生產用房1棟，配套傳達室、 (略) 、倉庫、化學品庫、 (略) (略) 等輔助用房7棟，總建筑面積 * 0平方米,占地面積 * 0平方米。購置濺射機、晶圓清洗機、光阻涂布機、曝光機、顯影機、蝕刻機、減薄機、切割機、貼膜機、揭膜機、填膠機、測試機、外觀檢查機等生產設備儀器 * 臺套，配套相應空系統、冷水機組、純水設備、廢水設備及配電設備等工程設施。 項目建成后，預計年封裝測試先進集成電路產品 * .8萬片，形成銷售收入 * 1萬元。 | ||
總投資（萬元） | *** .0萬元（其中土建投資： * 0.0萬元其他投資： * 1.0萬元設備及技術投資： *** .0萬元進口設備、技術用匯： * 3.0萬元） | ||
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