一、合同編號： BH2024HWCG-NM*A

二、合同名稱： 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷無損檢測用3D X-ray檢測分析系統(tǒng)采購

三、項(xiàng)目編號： **

四、項(xiàng)目名稱： 北京航空航天大 (略) 科 (略) 芯片/PCB微缺陷無損檢測用3D X-ray檢測系統(tǒng)

五、合同主體

采購人（*方）： 北京航空航天大學(xué)

地 址： (略) (略) 路37號

聯(lián)系方式：010-*

供應(yīng)商（*方）：上海福 (略)

地 址： (略) (略) 九亭 (略) 788 號 1 幢 1 層 101 室

聯(lián)系方式：*

六、合同主要信息

主要標(biāo)的名稱：芯片/PCB微缺陷無損檢測用3D X-ray檢測分析系統(tǒng)采購合同

規(guī)格型號（或服務(wù)要求）：

主要標(biāo)的數(shù)量：1

主要標(biāo)的單價：*.00

合同金額： 332.*萬元

履約期限、地點(diǎn)等簡要信息：北京

采購方式： 公開招標(biāo)

七、合同簽訂日期： 2024-12-06

八、合同公告日期： 2025-04-09

九、其他補(bǔ)充事宜：

• 無損檢測系統(tǒng)合同(1).pdf
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免責(zé)聲明：本頁面提供的政府采購合同是按照《中華人民共和國政府采購法實(shí)施條例》的要求由采購人發(fā)布的，中國 (略) 對其內(nèi)容概不負(fù)責(zé)，亦不承擔(dān)任何法律責(zé)任。